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2025-05
星期 三
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使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1.预热：前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB板上的湿气，防止起泡，对整块PCB起到预热作用，防止热损坏。一般温度要求是：在预热阶段，温度可以设置在60℃-100℃之间，一般设置7
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2025-05
星期 三
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自动化点胶机是一种工业自动化设备，用于在生产过程中进行点胶操作。它通常由计算机控至，可以通过编程控至点胶的位置、大小和速度等参数。相较于手动点胶机，自动化点胶机具有精确度更高、效率更高、节省胶水等。自动化点胶机可以应用于各种胶水、
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星期 三
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全自动点胶机作业前，先确认胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多产品没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。胶水区别，瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则
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星期 三
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BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的工具，其主要用途包括以下几个方面：BGA芯片的热风吹下：返修台上配备有加热元件和热风枪，可以快速加热BGA芯片和焊盘，将焊接点熔化，便于拆卸或更换芯片。热风温度的可调：返修台的热风枪通
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星期 三
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BGA(BallGridArray)是一种表面贴装技术，广泛应用于现代电子设备的制造中。然而，由于各种原因，BGA组件可能需要进行返修，以修复焊接或其他问题。BGA返修台是专门设计用于执行这项任务的工具，BGA返修台是现代电子制造
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